聚合物和玻璃的熱導(dǎo)率評(píng)估設(shè)備

穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測(cè)量?jī)xGH-1系列

用途

• 評(píng)估半導(dǎo)體封裝材料的熱導(dǎo)率。

• 玻璃基板的熱導(dǎo)率評(píng)價(jià)。

• 高分子材料熱導(dǎo)率的評(píng)價(jià)。

• 陶瓷材料熱導(dǎo)率的評(píng)價(jià)。

• 低熱導(dǎo)率金屬的熱導(dǎo)率評(píng)價(jià)。

• 熱電材料熱傳導(dǎo)的測(cè)量。

特征

• 設(shè)計(jì)用于通過(guò)保護(hù)加熱器最大限度地減少平面方向的熱損失

• 操作簡(jiǎn)單，安全功能齊全

• 全自動(dòng)測(cè)量
  通過(guò)將測(cè)量溫度輸入個(gè)人計(jì)算機(jī)，可以從 50°C 到 300°C 進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量。

• 精密測(cè)量
  使用SUS304、Pyrex、Vespel等預(yù)先獲取并注冊(cè)校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，并根據(jù)這些校準(zhǔn)數(shù)據(jù)測(cè)量未知樣品的熱導(dǎo)率。

• 豐富的監(jiān)控
  顯示 測(cè)量過(guò)程中可以顯示樣品系統(tǒng)各部分的溫度和熱導(dǎo)率（參考值）。

• 也可以進(jìn)行薄膜測(cè)量（可選） 通過(guò)
  堆疊方式，可以測(cè)量導(dǎo)熱系數(shù)相對(duì)較低的薄板和薄膜狀樣品的導(dǎo)熱系數(shù)。